Gadgetdiva.id — Qualcomm mengumumkan modem Snapdragon X70 terbaru pada pegelaran 5G Summit yang berlangsung pada Selasa (10/5) lalu. Setelah, sebelumnya diumumkan perusahaan pada Februari lalu di MWC Barcelona.

Snapdragon X70 ini merupakan modem-to-antena yang memanfaatkan kemampuan AI untuk terobosan kinerja 5G-nya. Yakni, dengan kemampuan mengunduh 5G 10 Gigabit, kecepatan unggah yang sangat cepat, latensi rendah, jangkauan dan efisiensi daya.

Tak hanya itu, Snapdragon X70 sendiri menawarkan fleksibilitas tertinggi kepada operator 5G global untuk memaksimalkan sumber daya spektrum guna sediakan konektivitas terbaik.

Ragam Fitur Baru yang Dibawa oleh Snapdragon X70

Teknologi Qualcomm Smart Transmit 3.0 merupakan fitur sistem berlisensi Qualcomm Technologies yang memang telah ditingkatkan. Kini, fitur tersebut telah diperluas untuk mendukung manajemen daya pancar Wi-Fi dan Bluetooth.

Smart Transmit 3.0 sendiri berfungsi untuk perluas cakupan 5G dan meningkatkan kecepatan uplink. Sekaligus, mengoptimalkan transmisi di seluruh antena seluler, Wi-Fi dan Bluetooth. Fitur ini juga membantu perangkat mengelola daya pancar dengan pintar, memungkinkan pengguna untuk menikmati konektivitas yang lebih cepat dan andal.

Lebih lanjut, Snapdragon X70 sendiri sudah dilengkapi dengan kemampuan koneksi 5G standalone mmWave pertama di dunia dengan membawa kecepatan puncak lebih dari 8Gbps. Kemampuan tersebut dapat dihadirkan berkat adanya Keysight’s 5G Protocol R&D Toolset dengan perangkat uji 5G yang ditenagai oleh modem tersebut.

Dengan adanya 5G standalone mmWave, memungkinkan penyebaran jaringan dan perangkat tanpa menggunakan jangkar pada spektrum sub-6 Hz. Hal ini memberi operator lebih banyak fleksibilitas untuk memberi akses wireless fiber broadband dengan kecepatan multi-Gigabit dan latensi rendah kepada pelanggan rumahan dan komersial.

“Snapdragon X70 memberi operator kemampuan untuk menghadirkan kapasitas 5G yang luar biasa, kecepatan data multi-Gigabit, dan contoh penggunaan baru di seluruh perangkat mulai dari smartphone hingga laptop, peralatan fixed wireless access, mesin industri, dan banyak lagi,” jelas Durga Malladi, Senior Vice President and General Manager, Cellular Modems and Infrastructure, Qualcomm Technologies, Inc.

Pihaknya berharap dapat bekerja sama dengan para pemimpin industri guna memajukan 5G sehingga dapat mendukung pengalaman konektivitas terbaik di kelasnya. Pada perangkat pintar terkoneksi dan mengubah industri di seluruh ekosistem konsumen, perusahaan dan industri.

Pada acara Qualcomm 5G Summit, perusahaan juga mendemonstrasikan kemampuan Snapdragon X70 lainnya, seperti kinerja 5G yang ditingkatkan AI, dan carrier aggregation 5G sub-6 GHz di tiga saluran TDD – menghadirkan kecepatan unduh tertinggi hingga 6 Gbps. Carrier aggregation 5G memungkinkan peningkatan kecepatan rata-rata dan koneksi yang lebih kuat dalam kondisi yang menantang, seperti sisi pinggir sel (cell-edge) yang jauh dari pusat seluler.

Sampel Snapdragon X70 sendiri sedang dikirimkan kepada para OEM. Perangkat seluler komersial ini berbasis Snapdragon X70 yang diharapkan bakal meluncur pada akhir 2022 mendatang.