MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Pertama Gunakan Proses 3nm TSMC

MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Pertama Gunakan Proses 3nm TSMC
Gadget

MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Pertama Gunakan Proses 3nm TSMC

MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Pertama Gunakan Proses 3nm TSMC

MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Pertama Gunakan Proses 3nm TSMC # Sumber : gadgetDiva

Gadgetdiva.id – MediaTek telah berhasil mengembangkan cip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC. Cip tersebut memanfaatkan system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024.

Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi cip, di mana sama-sama menghasilkan SoC andalan, yang mana cip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.

Gelar Program Back to Campus, realme Tawarkan Potongan Harga Hingga Rp2 Juta

“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek.

Joe menambahkan bahwa dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam cipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship.

“Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar di saku Anda,” kata Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC.

Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler.

Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.

SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia.

Cipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.

Cek berita teknologi, review gadget dan video Gadgetdiva.id di Google News


author-img_1

Jundi Amrullah

Reporter

Artikel Terkait

Vivo V29 Series Debut RI Bawa Warna Cemerlang, Segini Harganya
Gadget

Vivo V29 Series Debut RI Bawa Warna Cemerlang, Segini Harganya

Gadgetdiva.id — Vivo V29 Series resmi dirilis di Indonesia, hari ini (7/9). Merupakan peran..

Gelar Program Back to Campus, realme Tawarkan Potongan Harga Hingga Rp2 Juta
Gadget

Gelar Program Back to Campus, realme Tawarkan Potongan Harga Hingga Rp2 Juta

Gadgetdiva.id – Untuk mendukung anak muda dan para realme Fans lebih produktif dalam aktivi..

Dibanderol Rp1.999.000,- Redmi Pad SE Bisa Kamu Miliki 9 September ini
Gadget

Dibanderol Rp1.999.000,- Redmi Pad SE Bisa Kamu Miliki 9 September ini

Gadgetdiva.id – Xiaomi, baru-baru ini mengumumkan kehadiran tablet terbaru mereka, Redmi Pa..

Capai Target Pre-Order, Penjualan Galaxy Watch 6 Series Meningkat
Gadget

Capai Target Pre-Order, Penjualan Galaxy Watch 6 Series Meningkat

Gadgetdiva.id — Samsung Indonesia penjualan Galaxy Watch 6 Series dikabarkan meningkat dib..


;