Gadgetdiva.id — Huawei P70 dikabarkan akan menjalankan chipset terbaru dari HiSilicon yang bernama Kirin 9010. Perangkat premium ini diperkirakan bakal meluncur pada bulan Maret 2024 mendatang.

Kabar tersebut disampaikan oleh salah satu akun Weibo bernama Smart Pikachu. Chipset Kirin 9010 memang belum secara resmi diluncurkan, namun pengerjaannya telah dilakukan sejak lama.

Chipset Kirin 9010 sendiri merupakan chipset 3nm. TSMC diperkirakan sebagai developer dari chipset tersebut.

Di samping itu, GSMArena menyebut bahwa Huawei kabarnya akan kembali menghadirkan konektivitas 5G untuk seri P70.

Huawei P70 akan membawa sensor berukuran 1 inci. Sensor tersebut tak hanay digunakan untuk kamera utama, namun juga untuk kamera ultra wide.

Analis Ming-Chi Kuo menyebut bahwa Genius Electronic Optical yang akan menjadi pemasok dari modul kamera ultra-wide tersebut. Kamera tersebut akan membawa lensa unik 1G6P yang berarti satu kaca, enam elemen plastik dan sensor tipe 1 inci.

Jika dibandingkan dengan pendahulunya, Huawei P60 Pro, perangkat tersebut dibekali dengan kamera utama 48MP dengan aparture variabel dan stabilisasi gambar optik, kamera ultra-wider 13MP dan telefoto 48MP dengan OIS.

Sejauh ini, belum ada bocoran yang mengungkap desain dari Huawei P70. Diperkirakan bahwa perangkat baru Huawei itu akan diluncurkan pada Maret 2024 seperti pendahulunya.