Intip Keunggulan Chipset Dimensity 8300-Ultra di POCO X6 Pro 5G

Gadgetdiva.id — Semakin mendekati peluncurannya di Indonesia, POCO membeberkan keunggulan dari chipset MediaTek Dimensity 8300-Ultra yang akan dijalankan oleh POCO X6 Pro 5G. Apa saja sih?

MediaTek Dimensity 8300-Ultra disebut memiliki kecerdasan tingkat tinggi. Sehingga, lebih efisien dalam bekerja.

“Kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa POCO X6 Pro 5G, yang saat ini sudah dirilis di pasar global,” ungkap Product PR Manager POCO Indonesia Abee Hakiim pada acara workshop dengan media dan tech reviewer di Jakarta Pusat pada Jumat (26/1).

Dimensity 8300-Ultra dirancang melalui proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TMSC. Chipset ini memiliki CPU octa-core yang terdiri atas empat core Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Kinerja CPU-nya dinilai meningkat 20% lebih cepat dan hemat daya hingga 30% dibanding generasi sebelumnya. Sedangkan, kinerja GPU Mali-G615 M6 meningkat hingga 60% serta membawa efisiensi daya hingga 55% lebih baik.

Dilengkapi dengan prosesor AI APU 780, Dimensity 8300-Ultra dilengkapi dengan dukungan AI generatif. Memungkinkan memungkinkan chipset ini mendukung pengembang teknologi buat membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.

APU 780 punya arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga sanggup menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT dan FP16, serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali ketimbang Dimensity 8200.

Kemampuan AI dipadukan dengan teknologi kamera MediaTek Imagiq 980, yang mengusung HDR-ISP 14-bit, menghadirkan fotografi ponsel premium dan perekaman video ke level tinggi yang baru. Pengguna bakal bisa merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, serta merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300-Ultra yang sangat hemat daya.

Teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya menawarkan penghematan daya ke tingkat lebih lanjut. Dengan prediksi performa berbasis AI, Dimensity 8300-Ultra secara cerdas mereduksi konsumsi daya rata-rata pada kecepatan maksimum.

Hadir dengan MediaTek MiraVision 880, Dimensity 8300-Ultra dibekali MediaTek AI-PQ untuk smartphone. Chipset ini dapat bekerja dengan cara menganalisa adegan dalam streaming video secara real-time. Sehingga, diklaim dapat mengaplikasikan setting sesuai kebutuhan adegan untuk menghasilkan kualitas gambar maksimal.

Chipset ini dilengkapi pula dengan AI Region PQ. Fungsinya dapat membedakan area-area (regions) dalam tiap adegan, guna menyesuaikan contrast, sharpness, dan color tones melalui AI-Segmentation.

Dimensity 8300-Ultra memiliki modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi, yang memanfaatkan optimalisasi spesifik guna memberikan konektivitas yang lebih baik, di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah.

Optimalisasi tersebut memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz demi pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.