Mediatek Umumkan Kehadiran Chipset Dimensity 7300

Mediatek Umumkan Kehadiran Chipset Dimensity 7300
Gadget

Mediatek Umumkan Kehadiran Chipset Dimensity 7300

Mediatek

Mediatek # Sumber : Mediatek

GadgetDiva –  MediaTek mengumumkan peluncuran Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, cipset canggih dengan proses produksi 4nm untuk perangkat seluler. Keduanya dirancang untuk mendukung performa tinggi, hemat daya, fotografi unggul, gaming yang dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan. Sementara Dimensity 7300 cocok untuk perangkat seluler, Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat dengan layar ganda.

Masing-masing dari seri cipset ini hadir dengan CPU octa-core yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses produksi 4nm memberikan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

Keseruan Technocamp 2024 dalam Jepretan Smartphone Sharp Aquos

Dukungan GPU Arm Mali-G615 dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine mempercepat pengalaman bermain game, sambil mengurangi konsumsi daya hingga 20 persen dibandingkan dengan cipset kompetitor.

Fitur khusus telah diimplementasikan untuk meningkatkan pengalaman bermain game, termasuk optimasi sumber daya pintar, koneksi game 5G dan Wi-Fi yang dioptimalkan, serta dukungan untuk teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek's Wireless Communications Business, menyatakan bahwa seri Dimensity 7300 memberikan dukungan untuk peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas, yang memungkinkan streaming dan bermain game yang lancar.

Cipset Dimensity 7300 juga menghadirkan peningkatan dalam fotografi dengan MediaTek Imagiq 950, yang mendukung kamera utama hingga 200MP. Pengguna dapat mengambil foto dan video menakjubkan dalam berbagai kondisi cahaya, dengan kinerja foto live focus ditingkatkan hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

MediaTek APU 655 meningkatkan efisiensi tugas AI hingga dua kali lipat dari generasi sebelumnya, sementara cip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk penghematan bandwidth memori.

Dengan MediaTek MiraVision 955, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit dan dukungan HDR global. Fitur ini memperkaya pengalaman streaming dan pemutaran media.

Fitur tambahan dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X termasuk Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+, dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s, dukungan Wi-Fi 6E tri-band, dan dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda. Semua fitur ini dirancang untuk memberikan pengalaman yang terbaik kepada pengguna dalam konektivitas dan performa.

Baca Juga :

Cek berita teknologi, review gadget dan video Gadgetdiva.id di Google News. Baca berita otomotif untuk perempuan di Otodiva.id, kalau butuh in-depth review gadget terkini kunjungi Gizmologi.id. Bagi yang suka jalan-jalan, wajib baca Traveldiva.id.


author-img_1

Jundi Amrullah

Reporter

Artikel Terkait

Penampakan Redmi 13 Muncul Pertama di Technocamp 2024
Gadget

Penampakan Redmi 13 Muncul Pertama di Technocamp 2024

Tahun ini, Forwat membawa Redmi 13, smartphone terbaru dari Xiaomi yang penampakannya pertama kali m..

Keseruan Technocamp 2024 dalam Jepretan Smartphone Sharp Aquos
Gadget

Keseruan Technocamp 2024 dalam Jepretan Smartphone Sharp Aquos

Pihak Sharp meminjamkan tiga varian smartphone yang berbeda. Tak hanya flagship Sharp Aquos R8s Pro ..

Erajaya Hadirkan Skuter Listrik Ninebot KickScooter F2
Gadget

Erajaya Hadirkan Skuter Listrik Ninebot KickScooter F2

Kehadiran Ninebot KickScooter F2 ini menunjukkan komitmen Erajaya Active Lifestyle dalam mendukung m..

Redmi 13 Dikonfirmasi Masuk Indonesia Pekan Depan
Gadget

Redmi 13 Dikonfirmasi Masuk Indonesia Pekan Depan

Xiaomi Indonesia bersiap memboyong Redmi 13 ke Indonesia. Peluncuran akan dilakukan pada 5 Juni 2024..


;