Prosesor Qualcomm terbaru diklaim akan memberikan pengalaman mengesankan untuk mobilitas, konektivitas, gaming dan hiburan. Ketiganya adalah Snapdragon 720G, 662 dan 460 yang diperuntukkan bagi segmen yang berbeda masing-masing.

Ketiga chip ini, selain mendukung konektivitas 4G, wifi 6 dan bluetooth 5.1 juga terintegrasi dengan audio canggih melalui Qualcomm FastConnect seri 600. Mereka didukung juga dengan dual frequency (L1 dan L5) sistem satelit navigasi global (GNSS) untuk memberikan lokasi akurat berkat dukungan tujuh satelit, termasuk NavIC.

Semua prosesor Qualcomm terbaru ini juga diklaim akan memberikan pengalaman pengguna AI di bidang fotografi, voice assistant, tampilan Always-On, dan dukungan AI Engine dan Sensing Hub.

Snapdragon 720G

Prosesor untuk kelas menengah ini diklaim akan memberikan pengalam bermain game dan hiburan yang lebih meningkat. Di dalamnya ada fitur Snapdragon Elite Gaming, kemampuan foto dan video serta kinerja yang cerdas. Dalam bermain game, chip ini akan menghadirkan game HDR yang mulus, permainan warna yang kontras dan dinamis, realistis dan imersif serta suara yang sinkron, berkat Qualcomm aptX Adaptive.

Prosesor ini juga mampu menghadirkan video HDR dan streaming supermulus berkat Spectra 350L Image Signal Processor (ISP). Tak lupa, mendukung video 4K dan hasil foto 192 megapiksel. Ada juga mesin AI generai ke-5.

Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator yang ditingkatkan dan memungkinkan sejumlah pengalaman AI baru untuk gaming, fotografi, voice assistant. Snapdragon X15 LTE modem yang terintegrasi mendukung 3-carrier aggregation, 4×4 MIMO untuk dua carrier dan modulasi 256-QAM (quadrature amplitude modulation) untuk kecepatan unduh hingga 800 Mbps. Ada juga penghematan daya dan peningkatan kinerja karena proses teknologi 8nm Snapdragon 720G dan arsitektur CPU yang ditingkatkan.

Snapdragon 662

Untuk pertama kalinya, Snapdragon 662 menghadirkan kemampuan kamera dan AI yang   menakjubkan ke seri 600. Dengan menampilkan Qualcomm Spectra 340T terbaru yang mendukung konfigurasi tiga kamera baru dan peralihan yang mulus di antara keduanya. ISP yang lebih kuat akan mendukung pengambilan foto dalam format HEIF (high efficiency image file) untuk kualitas gambar yang menakjubkan dengan ukuran setengahnya.

Penambahan pada Qualcomm AI engine generasi ke-3 dengan Hexagon Vector Extensions dan Qualcomm Spectra 340T juga akan memberikan pengalaman pengguna berbasis AI seperti avatar, fotografi malam, dan otentikasi wajah dan suara. Snapdragon 662 juga dilengkapi Snapdragon X11 LTE modem baru dengan kecepatan unduh hingga 390 Mbps berkat 2-carrier aggregation, 2×2 MIMO dan modulasi 256-QAM, dengan kecepatan unggah hingga 150 Mbps untuk mendukung penjelajahan web dan media sosial yang cepat.

Snapdragon 460

Snapdragon 460 merupakan lompatan besar dalam kinerja di semua seri 400, serta peningkatan dalam segi konektivitas, AI dan kamera untuk pasar ponsel pintar generasi selanjutnya. Untuk pertama kalinya dalam seri 400, Snapdragon 460 menampilkan performa CPU dan arsitektur GPU Dibanding Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform yang diperbarui, masing-masing menghasilkan peningkatan hingga 70 persen untuk inti CPU dan 60 persen untuk arsitektur GPU.

Sementara itu, kinerja sistem secara keseluruhan menigkat 2 kali dibandingkan generasi sebelumnya. Prosesor Hexagon dengan Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX) juga diperkenalkan ke dalam seri 400 untuk pertama kalinya, dilengkapi dengan Qualcomm AI Engine generasi ke-3 dan Qualcomm Sensing Hub untuk pengalaman AI baru dalam fotografi dan voice assistance.

Qualcomm Spectra 340 ISP juga merupakan salah satu dari banyak tambahan baru pada seri 400, memungkinkan platform untuk mengambil foto yang menakjubkan dan memberi dukungan untuk tiga kamera. Modem Snapdragon X11 LTE terintegrasi memungkinkan untuk kecepatan unduh hingga 390 Mbps dan mengunggah hingga 150 Mbps.

Hingga saat ini, terdapat lebih dari 85 perangkat komersial berbasis Snapdragon mobile platform seri 700, lebih dari 1.600 perangkat komersial berbasis Snapdragon mobile platform seri 600, dan lebih dari 2.500 perangkat komersial berbasis Snapdragon mobile platform seri 400 telah diumumkan oleh OEM global.

Jika digabungkan, ketiga lini platform ini telah berhasil mencapai lebih dari 4.000 desain. Perangkat berbasis Snapdragon 720G diharapkan tersedia secara komersial pada Q1 2020 dan perangkat berbasis Snapdragon 662 dan 460 diperkirakan akan tersedia secara komersial pada akhir tahun 2020.